众达科技与菁蓉联创签订战略合作协议，基于国产化嵌入式硬件平台和欧拉操作系统，开展深度生态合作。

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕，大会以“到中流击水”为主题，现场发布了新一代通用处理器龙芯3A6000，并举办了基...

国产化计算机模块核心厂商众达科技，应用瑞芯微高性能低功耗RK3588处理器，推出SMARC 2.1紧凑型模块。

为应对工业、行业领域高性能自主化解决方案的需求，众达科技应用龙芯LA架构3C5000 16核处理器的全国产计算机模块成功研发上市。

众达科技基于龙芯第四代微架构首款产品3A6000处理器，推出一款COM Express Type 6全国产嵌入式计算机模块。